11月5日，由工业和信息化部主办，中国工业互联网研究院（下简称“工联院”）、中国航空工业集团有限公司承办的2020国际工业互联网创新发展论坛在上海顺利召开。会上，工联院联合相关科研院所、高等院校、重点企业、组织团体等10家企事业单位，共同发起成立“工业互联网智能传感终端及核心芯片联合创新中心”（下简称“创新中心”）。

          工业智能传感终端和核心芯片是实现工业现场人、机、物全面链接，支撑工业互联网边缘计算、数字孪生等智能化大数据应用的基础。创新中心的成立有助于建立供需双向、迭代互利的产业生态，打造通用、开放和灵活的感知服务能力，推动核心芯片和传感终端向安全可控的数字化、网络化、智能化跃升，支撑工业互联网在更广范围、更深层次、更高水平上融合创新发展。

(图 创新中心发起单位名单)

          创新中心旨在贯彻落实《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》、《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件指示，主要开展以下工作。一是技术孵化。开展工业互联网感知层设备集成化、网络化、智能化解决方案研究，探索高性能和高性价比工业互联网感知侧核心芯片国产化替代实施路径。二是标准研制。广泛征求行业的意见，加强工业互联网智能传感终端接入协议、组网、接口、核心芯片产品系列化型谱化发展的标准研制。三是产业对接。聚集产业中坚力量，通过开展座谈会及专家分享、不定期出版简报、开展年度论坛等活动，推动行业供需对接，推广产品国产化转型解决方案。

          创新中心欢迎相关产业各界参与合作，详细信息请咨询联系人：

          中国工业互联网研究院 薛强

          电话：010-87901242

          邮箱：xueqiang@china-aii.com